募集要項
- 募集背景
- 需要の高まりによる増員
- 仕事内容
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セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務をお任せいたします。■業務詳細：
・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）
■担当製品：
薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）
■仕事の面白さ・魅力
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。
ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
- 応募資格
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- 必須
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セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
- 歓迎
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・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県土岐市
- 勤務時間
- フレックスタイム制（フルフレックス）
- 年収・給与
- 570万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、寮・社宅（規定あり）、従業員持株会、財形貯蓄制度、健保組合保養所など
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日
GW、夏季休暇、年末・年始休暇、特別休暇、年次有給休暇（初年度10日※7ヶ月目～） 他
※会社カレンダーあり
- 選考プロセス
- 書類選考→WEB適正→WEB面接1回～2回→オファー面談→内定
