募集要項
- 募集背景
- 需要の高まりによる増員
- 仕事内容
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■業務概要:
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。
■業務詳細:
(1)設計業務(積層回路の設計、形状設計)
(2)試作対応(治工具の設計)
■担当製品:
厚膜基板、積層基板など
(各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品)
■仕事の面白さ・魅力:
弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
- 応募資格
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- 必須
- 電子部品関係の開発業務経験がある方
- 歓迎
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・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県瀬戸市、岐阜県土岐市
- 勤務時間
- フレックスタイム制(フルフレックス)
- 年収・給与
- 570万円 ~ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、寮・社宅(規定あり)、従業員持株会、財形貯蓄制度、健保組合保養所など
- 休日休暇
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完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日
GW、夏季休暇、年末・年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~) 他
※会社カレンダーあり
- 選考プロセス
- 書類選考→WEB適正→WEB面接1回~2回→オファー面談→内定