募集要項
- 募集背景
- インバータ空調機開発を強化する為の増員
- 仕事内容
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インバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など)をリード■担当業務：
家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数百Wから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの圧縮機、ファン用インバータのハード設計や、アクチュエータを同祭させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)をリードして頂きます。当該企業では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。
■使用ツール：
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元次回解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等
■ポジション・立場：
グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発やハードウェア設計、部品解析の中核人材として、技術開発をリードしていくことを期待しております。技術開発や組織マネジメントなど将来的にもテーマが多く、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。
- 応募資格
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- 必須
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回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記1.～6.の何れかの経験をお持ちの方
1.高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。
2.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）
3.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
4.CB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
5.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
6.電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府摂津市 or 大阪府堺市 or 滋賀県草津市
- 勤務時間
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9：00～17：30
（フレックス有り）
- 年収・給与
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※能力、ご経験を考慮した上で面接にて決定
目安：500～1000万円位
- 待遇・福利厚生
- 独身寮、社宅完備、保養所、各種保険、退職年金制度、住宅融資制度、 財形貯蓄制度、持ち株制度
- 休日休暇
- 124日（完全週休2日制）
