募集要項
- 仕事内容
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半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務半導体製造CVD 成膜及びエッチング装置のプロセス立上げ・技術サービス業務を担って頂く方を探しております。
★フルフレックス有・在宅勤務可能
- 応募資格
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- 必須
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半導体装置市場における装置立ち上げ経験
装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験（2 年以上）
装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること
装置 UI に対するソフトウェア構成を理解する力
PC スキル・・・Word, Excel は必須
技術文章作成能力
英語力（マニュアル読解、本社との E メールやりとり、英国でのトレーニング等）
（TOEIC 450 点以上が望ましい。）
普通自動車運転免許
お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。
- 歓迎
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半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験
半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験
検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じて実行することができること
- 雇用形態
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正社員
【期間の定め】無
- ポジション・役割
- フィールドサービスエンジニア
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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フレックスタイム制あり（コアタイム無）
（所定労働時間7時間30分）
【休憩】60分
【残業】有
- 年収・給与
- 800万円 ～ 999万円
- 待遇・福利厚生
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【制度・設備】
在宅勤務（一部従業員利用可）
リモートワーク可（一部従業員利用可）
【退職金】有
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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【休日】121日
（内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日
その他（年末年始、夏季休暇、リフレッシュ休暇）
【有給休暇】有（15～20日） （入社時に付与。日数は入社月により按分。）
- 選考プロセス
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【面接回数】3回程度（目安）
【筆記試験】無
※英語面接あり。入社後にUKでの研修あり
