募集要項
- 仕事内容
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■担当業務
責任・役割：
○ハードウェア開発プロセスの診断、指導、支援を担当する
○社内カンパニー支援ニーズを取りまとめ、上司と相談して支援計画を作成し、自ら支援指導を実践する。
○パートナー企業への個別契約案や業務指示を行う。
具体的な業務内容：
○社内の各カンパニーのハードウェア開発プロセスの診断、改善指導と支援
○ハードウェア開発プロセスに関係する教育資料の作成と講義
■配属部署・組織構成
所属予定のグループ構成：
- 年齢構成：40代2名、50代2名、60-70代2名
■仕事のやりがい・魅力
・最新の開発プロセスの指導支援に取り組むことができる
・各カンパニーと連携、協力して幅広い製品に関わることができる
・国際規格(IEC)を開発している国際エキスパートの最新情報や直接の指導を通したスキルアップの機会がある
■勤務環境
残業：月平均20時間程度
出張：1ヶ月に1，2回ほど
休日出勤：原則なし
有給取得率：80％
フレックス制度：積極的に活用中
在宅勤務制度：積極的に活用中
職場の雰囲気：仕事は主体的に取り組む雰囲気で裁量は大きい
キャリア社員も多く在籍し。多様性あり
転勤：将来、転勤の可能性あり
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
ハードウェア開発設計経験者（回路）
【歓迎条件】下記は無くてもご応募可能です。
(1)Automotive SPICEの知見、または左記相当の知見あり
(2)機能安全規格の知見とFMEDAなどのハードウェア安全分析経験あり
(3)サイバーセキュリティ規格の知見と脅威分析経験あり
(4)ハードウェアセキュリティ技術の知見あり
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 510～770万円
