募集要項
- 仕事内容
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■仕事内容
・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術(ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など)をご担当いただきます。
大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体後工程プロセス開発のご経験
【歓迎】
・半導体デバイスの基本的な知識
・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験
・フリップチップ工程の技術開発経験
※上記、いずれかの知識・経験を保有されている方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500~850万円