募集要項
- 仕事内容
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【募集背景】
■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為
2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、
開発力強化に向けての増員です。
【職務内容】
■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。
（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）
入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。
人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。
【ポジションの魅力】
■キャリア選択の幅広さ
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～1200万円
