募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など)
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test)
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験(無機化学・電気化学の知識を有する)
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
※上記いずれかのご経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500~1200万円