募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
■パワーデバイス駆動用アナログLSI回路設計
■パワーモジュールパッケージ開発
自動車、エアコン、産業機器など今後ますます要求される省エネ化に貢献できるパワーデバイスの商品化に携わって頂きます。
IGBT、MOSFET、SiCといったパワーデバイスとLSIを1モジュールパッケージに混載したインテリジェントパワーモジュール(IPM)の開発が職務内容となります。募集職種としてはLSI回路設計をメインとしたIPM商品開発とパワーモジュールパッケージ開発となります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体業界でLSIかディスクリート部品の開発経験がある方
・パワーモジュールパッケージ、パワーIC・ディスクリートパッケージ の開発経験がある方
・パワエレ経験がある方
・パワーモジュール、インテリジェントパワーモジュールに興味がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500~850万円