募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
半導体ICパッケージ基板を開発~製造まで行う部門の生産技術職として、画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。
生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。
【職務の特徴・魅力】
・同社の特徴として裁量があるという点があります。
例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・例えばpythonなど機械学習やAI領域については中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会などを行いチームで学習をしています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・何かしらのソフト開発経験
・AIや機械学習に関する知見
【歓迎要件】
・画像または各計測データを用いた工程、品質異常の事前検知
・予防技術としてのAIを活用したご経験
【募集背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 430~850万円