募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
■精密機器の部品加工をします。
■各種工作機械で構成され、部品の形状に合わせ、自動機(マシニングセンター、NC旋盤、複合加工機など)、汎用機(汎用旋盤、汎用フライス盤、研削盤、ボール盤など)を用い多種多様な形状に金属を加工します。
■セル生産方式を採用し多品種少量生産の体制で主要製品の繰り返し生産が主な職務となります。
■製品開発や新規部品の立上げなども業務としてあり、CAD・CAMを活用したプログラム作成、機械設備に搭載されている対話(プログラム支援ツール)を用い、加工準備を整え動作チェックや品質確認などの作業もあります。
■改善活動や多能工化を推進し、小集団活動(グループ活動)を通して、業務見直し作業性向上を目指す取り組みなども定期活動として実施しています。
【評価制度について】
■「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の成果だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。
【就業環境について】
■残業は20~30時間程度、年間休日も128日と非常に働きやすい環境です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
■工場勤務の経験をお持ちの方
※製造オペレーターのご経験をお持ちの方でも問題ありません
【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。
■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70%以上、世界シェア30%以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。
■世界で唯一“X線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。
■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400~800万円