募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
■ 担当技術分野
ドライエッチング技術
■ 対象デバイス
150mm~200mm(SiCパワーデバイス)
■ 担当業務
・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入/エッチング条件構築)
・Siデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入エッチング条件構築等)
・生産技術開発(生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等)
検索キーワード:茨城、ドライエッチング、プロセス開発、マイコン、パワーデバイス、アナログデバイス、前工程、量産、半導体、生産技術、開発
- 応募資格
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- 必須
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MUST:
・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方
WANT:
・SiCパワーデバイスのドライエッチング(特にトレンチ形成)における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること
語学:
英語:ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)
日本語:ビジネス会話ができる(N1程度)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 400~800万円