募集要項
- 仕事内容
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【業務詳細】
機械設計と治工具設計をお任せします。実際にCADを触りながらOJT研修を行い、部分的な業務からはじめ、徐々に業務をお任せしていきますので、ご安心ください。
◇機械設計：
機械本体（部分ユニット含む）の設計は3DCADで構想し、2DCADで各部品を図面化していきます（使用CADはiCAD）。又、治工具の設計と並行して、開発案件の要素技術開発にも関わり、実験・評価を通じて要素的な知識の引き出しを増やしてもらうのと同時に、我社の強み構築に貢献してもらいます。
◇治具設計：
お客様の基板公差を基に治具のクリアランスを決め、位置決めピン/基板ガイドや基板吸引・カット屑が極力残らないように設計を行います。仕様について、我社の営業がお客様と取りまとめた書面もしくはユーザー仕様書で設計を行います。治工具の設計は2DCADメインで行いますが、まれに3DCADで行う場合もあります。スキルアップとともに自動化設備に用いる搬送治具の設計、基板分割機及びFA機器のユニットの設計を手掛け、最終的には基板分割機及びFA機器を一人で設計できるようになってもらいます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル】
■機械設計のご経験がある方（産業機械・半導体製造装置・FA機器等／5年以上）
■理工系学校を卒業されている方（機械工学・電気電子工学等）
【求める人物像】
■責任感のある方
■自ら積極的に考えて行動できる方
【同社の特徴・魅力】
■基板切断分野で世界一の品揃え：基板切断分野で、世界一の品ぞろえを誇ります。デジタル製品、家電、医療、LED照明、産業用基板、スマートフォンから自動車まで、あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機です。
■研究開発業界への拡販:近年、研究開発業界向け設備開発を進めてきました。2018年1月の展示会の出展を皮切りに、基板製造とは全く異なる業界のお客様より注文を頂き納品しております。
■電気自動車の普及にともなって、自動車工場向けの製品受注が増加しております。特に海外売上比率が6割を占める同社においては、北米を中心に東アジア・東南アジア・中南米・ヨーロッパと世界中へ輸出が伸びている状況です。
■社風：部門内・部門間の風通しが非常に良いので、相談・打ち合わせは頻繁に行われます。自身の問題解決やスキルアップにつながります。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～900万円
