募集要項
- 仕事内容
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切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
■東京精密の強さの秘密とは：
(1)精密計測機器国内シェアトップクラス。精密計測機器は、装置だけでなく主に工作機器メーカーに納入されています。世界で圧倒的な強みを持つ日本の工作機器メーカーと取引・高シェアを持っており、同社製品は工作機器と一緒に世界に出ています。顧客との親密な関係力は、日本の工作機器メーカーの競争力と相まって業績好調で将来性、安定性が高い分野です。
(2)プローバ(半導体ウエハーテスト装置)世界シェアトップクラス。半導体不況と言われるものの、半導体市場は成長を続けている産業です。景気変動による需給の波が激しい業界ではありますが、1948年に半導体が生まれてから平均するとほとんど毎年マーケットが拡大している「成長市場」になります。
(3)売上比率：半導体製造装置が6割 計測機器が4割と柱が2本あることが、毎年高い営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。
- 応募資格
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- 必須
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工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
※業務上、英語でコミュニケーションできること
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【歓迎】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 630～790万円
