募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
評価解析システム製品本部 新製品開発センタにおいて次世代半導体検査・計測装置の機械設計をお任せします。
顧客の要求性能を満たす装置の仕様設計、機構系の構想設計、CADによる構造・熱等の解析・評価、製品化に向けた試作まで幅広くご担当いただきます。約1.5～2年かけて次世代装置開発を進めていただきます。
【仕事の魅力】
■世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。
■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。
■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。
■同社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・3D-CADによる機械設計経験3年程度
【歓迎条件】
・半導体業界出身者
・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安）
└海外顧客とのメール・打ち合わせでは英語を使用します。
・顧客やサプライヤー等社内外関係者との折衝経験
・構造、熱流体、振動解析のご経験がある方
【求める人物像】
・顧客やサプライヤー等社内外関係者と円滑かつ柔軟なコミュニケーションが取れる方
・わからないことがあれば積極的に質問し理解しようとする学習意欲が高い方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 450～850万円
