募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務）
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて
注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても
新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、
量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。
チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、
広い視野で仕事ができます。
人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌を
つくっています。
【ポジションの魅力】
■キャリア選択の幅広さ
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・
ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。
新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、
やりがいを感じることができます。
■中途採用者が馴染みやすい環境
中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。
会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。
お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。
【就業環境】
リモートワーク可：週2回程度（業務内容による）
平均残業時間：30時間程度
- 応募資格
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- 必須
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【下記いすれかの経験がある方】
・メーカーにて生産技術や設計のご経験がある方（例えば自動車、電子部品、化学/消費財メーカー食品等）
・パワー製品の計測技術開発の経験
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
【歓迎】
・基本的な半導体デバイスの知識
・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセスの知見がある方（無機化学・電気化学の知識を有する）
・熱硬化樹脂の開発若しくはプロセス開発の経験がある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:15～17:15
- 年収・給与
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500万円～1200万円
■年収についての補足
■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)
- 休日休暇
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土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容一次面接→最終面接 適性検査
