募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★世界トップシェア製品を複数保有しているグローバル企業!!世界3位・国内1位/売上の10%を研究開発に積極投資する業界牽引企業★【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
★グローバル統一基準の人事制度を導入/チャレンジできる機会と公…
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
【職務内容】
新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価）
6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、制御メンバーとの間で調整をしながらメカ開発を行います。
【具体的に】
半導体製造装置は主に下記2つのユニットで構成されています。
・搬送系（プラットフォーム）：ウェハーをプロセスモジュールへ投入・回収するユニット、加えてコントローラ・電源も構成されています。
・プロセスモジュール：ウェハーに対しての処理を行うユニットです。（各工程で処理する内容は異なります。例えばエッチング、成膜、露光、現像塗布など多岐にわたります。）
今回はプロセスモジュール系の開発を主として担って頂きます。
製造子会社、エレキ担当など様々なメンバーと共に複数ある開発テーマの中からご経験が活かせる領域でご活躍頂く予定です。
※現時点で担当製品・プロセスは確定しておりませんので、面接内でのすり合わせとなります。
【魅力】
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
- 応募資格
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- 必須
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■成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュールの開発経験5年以上
■チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら実施した経験
■以下のいずれかについての専門知識があること
プロセスチャンバー、ガス供給系、排気系（真空）、サセプター（ヒーター、ESC）、高周波設計、プラズマ
■英語力：TOEIC450点以上、英語の仕様書類の理解、英文メールのやりとりができる
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県韮崎市穂坂町三ツ澤６５０
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、年次有給（初年度12日）、特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇他）、誕生日休暇
