募集要項
- 仕事内容
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■パワー半導体の組み立て工程開発、改善業務を担当していただきます。※海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めます。
【同社の製品】
顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力のLED、省エネルギー・省スペース・高信頼性を実現したトランジスタやダイオード、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。
【同社の特徴】
開発～製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。
顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードが強みです。
「技術力」産学連携にも積極的な同社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・組立工程、工程改善、歩留まり改善の経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・基本的なパワー半導体デバイスの知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:15 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度：退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設：テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
- 休日休暇
- 年間130日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
