募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。■担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画開発および必要な技術開発を推進していくことが期待されています。
■具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
■歓迎要件
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:00
【労働時間制等】フレックスタイム制
- 年収・給与
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【年収】550万円 - 950万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 会社規定に基づき支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
【年次有給】25日（初年度22日 4月入社の場合）
※入社日より付与。入社月により付与日数は異なります。
慶弔休暇、節目休暇、ファミリーサポート休暇 等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
