募集要項
- 募集背景
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事業拡大に伴う増員のため
#コロナ後もリモート可能
- 仕事内容
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大手半導体メーカーからの引き合い多数!安定した基盤で働けます!【職務概要】
同社にて、ハードウェア設計開発業務をご担当いただきます。
【職務詳細】
SoC、MCU、FPGAなどを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務をお任せいたします。
想定業務としては、
■IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の組込みシステム開発
■仕様書作成、回路設計、AW設計 または 外注指示、基板の動作チェック
※機能全体または、機能別のハードウェア開発をお任せいたします!
■使用ツール:OrCAD、Spice、その他開発業務に応じたツール
※未経験のツールについては、開発を進めながら習得いただきます
【キャリアプラン】
ご自身のキャリアプランに合わせた、半導体設計のエンジニアとして技術を極める「スペシャリスト」、または、複数のチームをまとめて大き
な成果を出す「プロジェクトマネージャ」として活躍いただけます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・組込み回路設計をご経験されている方
【尚可】
・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計経験
・仕様提案、回路設計、AW設計(外注可)、動作検証 の一通りの対応経験
・AW設計のご経験をされている方
・OpAmp等を使用したアナログ設計のご経験をされている方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(6ヶ月)
- 勤務地
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大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-10
大阪メトロ御堂筋線「新大阪」駅より徒歩8分
※業務により客先常駐になる可能性あり
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分
- 年収・給与
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年収:431万~559万程度
月給制:月額263000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当(上限6万円/月)、従業員持株制度、テレワーク手当支給制度、出張手当、健康保険組合保養所、確定拠出企業年金制度、育児休業・介護休業制度
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日125日、完全週休二日制(土、日、祝日)、有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、GW、慶弔休暇、フリー休暇(7月~9月の間で有給休暇とは別に2~4日間程度(年度により変動有)で自由に休暇を取得できる制度)
- 選考プロセス
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書類選考→面接(原則2回実施)→内定
※状況により変更になる場合あり