募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため、増員。
- 仕事内容
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【東証プライム上場】年間休日125日◎福利厚生充実◎ワークライフバランス◎【職務概要】
半導体製造工程や輸送容器、コンテナ等に使われる高純度薬液プラント
用のライニングタンクで用いられるフッ素樹脂製の設計、試作（成形・
加工）、工程設計・改善業務をご担当いただきます。
【職務詳細】
・フッ素系樹脂（PTFE、PFAなど）を用いたライニング（腐食・摩耗な
どを防ぐために用途に適した材料を張り付けること）技術開発
・CADを用いた樹脂材料の金型設計・成形・加工
・工程設計、工程改善（生産性向上、コストダウン、量産化、等）
・工程のデジタル化（例：製造したタンクや配管をアクティブサーモを
使用して内部欠陥を検出する等）
※愛知に建設中の新工場(2025年稼働予定)や、台湾工場への出張等の可
能性があります。
※転勤の可能性：有り。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・CADを扱った経験（種類は不問）
上記に加えて製造業界における下記いずれかの経験
・生産技術 ・工程設計 ・工程改善 ・機械設計
・設備設計 ・金型設計 ・成形加工 ・治具設計
※機械系のバックグラウンドをお持ちの方を歓迎します。
【尚可】
・樹脂に関わる開発経験をお持ちの方
・フッ素樹脂に関する知識
・工業機械、建築、設計、強度計算、規格に関する知見
・タンク、配管、バルブの設計に関する知識
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターター（主体的）な方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階
JR埼京線「大崎」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時50分～17時35分 ※フレックスタイム制度あり(コアタイム：13：00～15：00)2年目以降利用可能
- 年収・給与
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年収:450万～750万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当／住宅手当※条件有／家族手当／生計費補助手当／首都圏手当／食事手当／企業年金／社員持株会／確定拠出年金
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日125日（内訳）／完全週休2日制(土・日)／国民の祝日／有給休暇（11日～20日）／GW／夏季休暇／年末年始休暇など
- 選考プロセス
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書類選考 → 適性検査（SPI） → 一次面接（WEB） → 最終面接（対面） → 内定
※状況により変更になる場合あり
