募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
-
半導体向け封止材料の要素技術開発をお任せします。・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
- 応募資格
-
- 必須
-
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験をお持ちの方（3年以上）
・免許・資格：不問
・学歴：高専卒以上
- フィットする人物像
-
■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府門真市（転勤あり）
- 勤務時間
- 8:30～17:00 ※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
- 年収・給与
-
年収：550万円 ～ 1,000万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
-
手当：住宅手当、家族手当 など
通勤交通費：全額支給
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、持株制度、財形貯蓄、保養施設、医療施設、各種研修制度 など
- 休日休暇
-
休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：125日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
