募集要項
- 仕事内容
-
■各種半導体製造装置のアプリケーション業務を担当していただきます。
【具体的には】
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】※いずれも必須
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験
・加工プロセス開発の経験
・メカトロニクスの総合的な知見
【歓迎要件】
・中国語を話せる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
620万円～760万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13，000円または24，000円）、家族手当（条件により14，000円～）、時間外手当
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
