募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。
※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
【業務内容】
・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。
…使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。
【勤務地】※以下いずれか
・東京本社（東京都大田区大森）
・羽田R＆Dセンター（東京都大田区東糀谷）
【要確認／入社後の就業形態について】
・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配）
帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。
【雇用形態】技能職
【平均残業】40時間／月 程度
【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し）
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構、駆動部、搬送部の組立経験
・圧着作業や配線、電装等の組立経験
※選考において実技試験を実施予定
【歓迎要件】
・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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850万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99％／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01％
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
