募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
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民生/産業、IoT分野向けSoC製品のデバイス設計開発をお任せします。■SoC製品のマスク作製以降、ウェハプロセス、パッケージ組立、梱包出荷までの工程(テスト除く)を設計・マネージメント。海外OSATとの対応窓口
■製品の試作手配、仕様書・指示書の作成。特性評価、信頼性評価業務
■量産品のコスト低減、材料変更、組立・テスト拠点展開等のLMT業務全般
- 応募資格
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- 必須
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・LSIの開発業務経験をお持ちの方(5年以上)
・海外半導体製造メーカーとのコミュニケーションスキルをお持ちの方
・免許・資格:日商簿記2級
・語学力:英語力(日常会話ができる、TOEIC 600点程度)
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都小平市(転勤なし)※在宅相談可
- 勤務時間
- 9:00~17:45 ※フルフレックスタイム制(コアタイム無し)
- 年収・給与
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年収:600万円 ~ 830万円
賞与:年2回
- 待遇・福利厚生
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通勤交通費:全額支給
保険:健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他:退職金、従業員持株制度
- 休日休暇
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休日:土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日:129日
休暇:夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考、面接(複数回)