募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 30-40h/月程度
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※下記いずれかのご経験
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
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750万円～1200万円
■年収についての補足
ご年齢やスキルに応じて決定いたします。※2021年度実績 14.7ヶ月/過去10年平均 9.98ヶ月 賞与は年4回支給されます。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき2万円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき1万円）
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職金は確定給付年金と確定拠出年金を併用（正社員のみ対象）
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日
- 選考プロセス
- ■面接回数4■試験内容書類選考→部門WEB面接（1～2回）→役員対面面接→人事WEB面接→内定 ※役員面接のみ、現住所に応じて交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
