募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務）
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
入社後は、入社教育後2～3ヶ月（経験による）はOJTで仕事の進め方や、関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
■キャリア選択の幅広さ：
パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
・半導体パッケージ構造・放熱設計
・各種パッケージ材料開発
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:15～17:15
- 年収・給与
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500万円～1000万円
■年収についての補足
■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)
- 休日休暇
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土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容一次面接→最終面接 筆記試験有
