募集要項
- 募集背景
- 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
- 仕事内容
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配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【製品】
ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）
- 応募資格
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- 必須
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・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
・転職経験無し
・実務経験2～5年まで
- 歓迎
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・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・製造装置の導入、立上（操作、条件出し）の経験がある方
・半導体製品のテスト技術開発の経験がある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
- フィットする人物像
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・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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兵庫県揖保郡太子町鵤３００
東芝デバイス＆ストレージ株式会社 姫路半導体工場
- 勤務時間
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８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
- 年収・給与
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年収450万円 ～ 750万円
月給21万円 ～
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による）
- 待遇・福利厚生
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲：会社の指示する業務
就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 休日休暇
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年間休日126日（2024年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日
年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
- 選考プロセス
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書類選考 ⇒ WEB面接（2回）
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。
