募集要項
- 募集背景
- 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
- 仕事内容
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配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【製品】
ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)
- 応募資格
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- 必須
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・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析のご経験
・製造装置の導入、立上(操作、条件出し)のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験
- 歓迎
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・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
- フィットする人物像
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・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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福岡県豊前市沓川760番地
東芝デバイス&ストレージ株式会社 豊前分室
- 勤務時間
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8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※残業時間:20~40h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
- 年収・給与
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年収450万円 ~ 750万円
月給21万円 ~
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
- 待遇・福利厚生
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
- 休日休暇
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年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
- 選考プロセス
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書類選考 ⇒ WEB面接(2回)
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。