募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■セラミック基板用めっきの技術開発業務をお任せ致します。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【部署】配属部署名：能登川事業場 電子部品事業部 第一開発部 第三開発グループ
【具体的には…】
■セラミックス多層回路基板(LTCC基板)表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げ業務。
※特に、めっきにより、基板表面に回路パターンを形成する技術の開発、製造プロセス立上げをご担当頂きます。
【求人背景】
■世界的な情報通信・電機製品需要の高まりから、半導体等の基板として用いられるLTCC基板分野の成長が見込まれます。
■LTCC基板事業を拡大するため、本格的な量産を睨み、製造プロセスの立上げ、生産ラインの増強を図っています。
■そこで、セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げに関して、エンジニアの拡充を予定しており、経験者として即戦力で活躍していただける方を募集しています。
【募集背景】
電子部品事業部の注力する事業としてLTCC を用いた プローブカード用基板事業 （参考
https://www.fict g.com/product/probe.html があります。 LTCC とは 「 低温同時焼成セラミック ス」 のことで 、その LTCC にパッドピッチを変換する役割 （不良基板を判別する役
割） を持たせることで 、 半導体検査に使用されるプローブカードと呼ばれる治具に組み込まれる 基板 として 使用されます 。
※LTCC説明サイト： https://orbray.com/product/jewel/product/ltcc.html
【製造プロセス】
焼成前のLTCC 用グリーン シートに穴（ビアホール）を空けて 、 Ag 系 導体によるビアフィ
ルおよびパターン印刷を行 い 積層していきます（これにより LTCC 多層基板 となります）
焼成後 に研削・研磨した LTCC 基板 表面上 にめっき 技術 による 再配線を施します。
これによ って、 薄膜回路が LTCC 基板表面 に 作製されます 。
上記に関しては現在、技術開発から 製造 時の工程改善のフェーズにある事業となります
【...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※下記いずれかのご経験
・めっきによる配線の作成或いはセラミック基板、表面に形成する ポリイミド絶縁層に関する知見のある方
・製造工程でめっき液の使用経験がある人
【歓迎要件】
・スパッタ膜形成に関する知見がある方
・フォトリソを用いて回路パターンを形成する技術について知見がある方
・ポリイミド薄膜多層回路を形成する技術について知見がある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
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550万円～1100万円
■年収についての補足
■賞与：年2回（6月・12月）※4.9ヶ月分（2020年実績）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 家族手当(子15000円) 住宅手当 残業手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】■住宅財形、財形年金、従業員持株会制度、食堂、保養所、結婚祝金、出産祝金、弔慰金、災害見舞金、公傷私傷病見舞金、社内行事（納涼祭等）、クラブ活動
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土日祝）※現行カレンダーに従う、年末年始休暇、メーデー、夏期特別指定休日（3日）、連続休暇（5連休）、慶弔休暇、有給休暇、介護休暇、育児休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容面接
