生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術 ※東証プライム上場メーカー
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【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術 ※東証プライム上場メーカー
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間3月27日~4月30日)

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掲載時の募集要項掲載期間:2024/03/27 ~ 2024/04/30)
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【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術 ※東証プライム上場メーカー

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 マネジメント業務なし 英語力不問 転勤なし 土日祝休み

募集要項

仕事内容
東証プライム上場、印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、エレクトロニクス事業分野(ディスプレイ・半導体関連製品)でご活躍頂ける方を探しております。
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

■具体的には
・設備面からの生産性/良品率改善活動
・新規設備導入、既存設備の生産性/品質改善
・スマートファクトリー推進
応募資格
必須
■必須
・新規生産設備導入・立上げ、または、工程改善のご経験
・付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討のご経験

■歓迎
・PLC、設備制御、プログラミングスキル
募集年齢(年齢制限理由)
25~45歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
雇用形態
正社員
勤務地
新潟工場
※車通勤OK、駐車場完備
勤務時間
9:00~18:00 (所定労働時間8時間、休憩60分)
時間外労働有無:有
※リモートワーク制度:有
※スマートワーク制度(フレックス):有
年収・給与
400万円~700万円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、家族手当(子ども一人当たり月2万円)、退職金制度、財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持株制度、保養所、診療所 等
休日休暇
完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など
休日日数127日
選考プロセス
書類選考⇒一次面接(WEB可)⇒SPI⇒二次面接(WEB可)⇒最終面接(東京本社)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
事業分野は「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の 3つに分けられます。
強みである「印刷テクノロジー」をベースに、それぞれの事業分野は発展、多角化してきました。
多様な課題への対応が求められる現代において、3事業分野のコラボレーションによるトータルソリューションを提供することで、多くのお客さまや社会の課題解決を行っていきます。
資本金
104,986百万円
売上高
1,638,833百万円※連結
従業員数
53,946人※連結
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