募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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残業時間月平均10時間！研修制度◎規模拡大の最前線でご活躍いただけます！【職務概要】
半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングを担当します。
【職務詳細】
具体的には下記業務を担当します。
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りの計画
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確
立後は量産技術として製造部への橋渡しを実施
・量産を目的としたスピード感のある開発フローの確立
【主要加工内容】
・シリコンウエハ各種加工
・裏面研磨加工
・裏面研削加工
・MEMS対応超薄物研削・研磨加工
・エッチング加工
・ウエハエッジ処理加工
・サファイヤ・SiC各種加工
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングフローの確立経験
・電気化学的知見
【尚可】
・半導体ウエハの加工経験
・マネジメント経験（社員教育など）
・量産を目的としたFMEAの実施（プロセスウインドウの作成）
・特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
・技術的補助金申請経験（申請文章作成）
・半導体用新素材（サファイヤ・SiC等）に関する知識
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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正社員
契約期間：無期
試用期間：6ヶ月
- 勤務地
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兵庫県西宮市中島町8番5号JR神戸線「甲子園口」駅徒歩10分
阪急神戸線「西宮北口」駅徒歩17分
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分 (所定労働時間8時間00分)
- 年収・給与
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年収:400万～750万程度
月給制：月額230000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:有
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（全額支給）、住居手当（25，000円）、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、慶弔見舞金、誕生日休暇制度、家族手当（10，000円※配偶者）、扶養手当（子供1人につき3，000円）
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 休日日数115日、完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、夏季休暇、GW
- 選考プロセス
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書類選考→SPI試験→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
