募集要項
- 仕事内容
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半導体装置で世界シェア60%超の分野を持つ東証プライム上場メーカー■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
CAD：2DCAD／SOLID MIX・I－CAD、3DCAD／SolidWorks
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
CAD：2DCAD／SOLID MIX・I－CAD、3DCAD／SolidWorks
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
- 半導体製造装置や工作機械など機械設計経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25～50歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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京都市
※在宅勤務制度あり
- 勤務時間
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8:30～17:30（実働8時間・休憩1時間）
※フレックスタイム制度あり
※ノー残業デーあり
- 年収・給与
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年収510万円～800万円
※上記は目安のため経験やスキルを考慮の上、決定
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、残業手当（残業時間に応じて別途支給）、退職金（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度）、社会保険完備、共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動
- 休日休暇
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週休2日制（基本土日祝、会社カレンダーあり）、GW・夏期・年末年始休暇、有給休暇（入社日より付与）、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇
年間123日（＋一斉有給休暇取得日2日）
- 選考プロセス
- 書類選考⇒面接数回
