組立技術・生産技術（半導体テストメーカー）の転職・求人情報 25074676

募集要項

仕事内容: ワイヤーボーディング技術者(組立技術者)
*生産設備の新規導入に伴う立上げ業務
*生産設備の技術的改善の検討、実施
*品質改善業務
*試作業務(新製品・材料評価)
*プロセス改善業務など

応募資格

待遇・福利厚生: 【給与補足】
月給：220,000円～390,000円
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（3月、9月）

【手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、役職手当、住宅補助等

休日休暇: 【休暇・休日】
・年間休日116日
・GW、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇など

事業内容・会社の特長: ＊本社：東京都港区
＊各事業所・工場：函館、岩手、福井、福岡、大分、熊本

【事業内容】
スマートフォン・家電製品・また発展し続ける自動車分野においても半導体が必須な世の中で、半導体製造における後工程に特化し、パッケージ製作・テスト・出荷を行っています。このデバイスは、自動車・スマートフォン・PC・家電
・ネットワーク関連など、多様は製品に組み込まれており、また自動車関連デバイスにおいてはトップシェアを展開している外資系優良企業です。

【教育制度について】
技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成（英会話、英文Eメール、英語電話対応スキルなど）

【特徴として】
*コアタイム無しのフレックスタイム制導入
*時間外は1分単位で支給
*安心の社宅制度(借上社宅制度により個人負担率3割)
*資格支援制度充実
*有給取得率69%、平均勤続年数20.6年
*バランスの取れた社員食堂完備