募集要項
- 募集背景
- 半導体ニーズが高まる中、今後の装置開発に携わることができる経験のある専門技術者の募集を強化します。
- 仕事内容
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半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
【詳細】
・客先との仕様打合せ／ソフト設計／社内デバッグ／現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）／半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。
・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。
- 応募資格
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- 必須
- 組み込みソフトウェア設計（C言語/PLC）の基礎知識がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社
・岡山県岡山市北区 芳賀5311 岡山リサーチパーク内 （車通勤OK/バス通勤OK（岡山駅から））
- 勤務時間
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8:30～17:30（所定労働８時間）
※休憩60分
月平均の残業時間２５時間
- 年収・給与
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想定年収：500万円～700万円
※年収はあくまで目安となりますので、経験やスキルによって上下いたします。
月給制：月給271,000円～
賞与：年2回（前年度実績約6か月分）
昇給：年1回
通勤手当（会社規定に基づき支給）
残業手当（残業時間に応じて別途支給）
- 待遇・福利厚生
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出産・育児支援制度（一部従業員利用可）
資格取得支援制度（一部従業員利用可）
研修支援制度（一部従業員利用可）
U・Iターン支援（一部従業員利用可）
従業員専用駐車場あり（全従業員利用可）
- 休日休暇
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年間休日125日(完全週休二日制)
土日祝休み
夏季休暇5日
年末年始5日
- 選考プロセス
- 書類選考⇒適性試験（SPI）⇒一次面接⇒最終面接⇒内定
