生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
セラミック部品の加工技術・プロセス開発
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セラミック部品の加工技術・プロセス開発
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掲載時の募集要項掲載期間:2024/03/01 ~ 2024/03/14)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)

セラミック部品の加工技術・プロセス開発

海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 土日祝休み

募集要項

仕事内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
◇セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)
【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
応募資格
必須
◇セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
雇用形態
正社員
試用期間最長6ヶ月(同一条件)
勤務地
岐阜県土岐市
勤務時間
8:15-17:15
年収・給与
年収570-930万円程度
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
敷地内全面禁煙(屋外または屋内喫煙可能場所あり)
休日休暇
年間休日 128日 週休二日制 (土・日)、祝日、夏季休暇 、年末年始休暇 、年次有給休暇 、特別休暇 ※当社カレンダーあり

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
創業以来、一貫してセラミック技術をコア技術として位置づけている東証1部上場メーカー
グローバルナンバー1のシェアを誇る主力製品も所有
設立
1973
従業員数
約1600(連結)
入社実績
Aさん(30歳 / 男性)
技術系
Bさん(45歳 / 男性)
技術系
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