募集要項
- 募集背景
- 圧倒的な需要の増加を背景に2023年、同社は新工場を設立しました。それに伴い、今後は飛躍的な事業拡大が見込まれます。今回はそんな成長企業での募集となります。
- 仕事内容
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～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～
■職務概要：
2024年新工場立上げ時、新設備機械・機器が多数導入し、導入前立会⇒立上げ・研修⇒操作手順書の作成⇒製造部への作業移管に携わってもらいます。
装置立上げ後は下記の表面平坦化や薄膜化、デバイス接合技術等の業界最先端技術を駆使した分析業務に専念していただきます。
40台以上の設備を導入予定です。その設備の導入を中心となって担っていただく方の募集です。
●新工場導入最先端分析機器：
・日立ハイテクのMiller電子顕微鏡
・SICA88
・表面粗さ計 zygo
・反り測定 Tropel
・サポート基板貼り剥がし EVG
・分光干渉厚み測定器
・ICP-MAS
・TXRF3800
※年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
■配属先：
製造部：生産設備技術課
■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年は東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。
■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・新工場での生産設備の導入・立上げ・製造部への作業移管・手順書作成に携わった方
・SEM/TEM/XRF/AES/EDX/SIMSなどの各種先分析機器の使用経験・分析方法の確立を行った方。
- 歓迎
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■歓迎条件：
・デバイスメーカー・半導体工場での上記経験者
・TPM活動経験者
・ロボット省人化設備導入・立上げ経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県西宮市
- 勤務時間
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08時30分 ～ 17時30分 休憩時間：60分
時間外労働有無：有 月平均20時間
- 年収・給与
- 420万円～750万円
- 待遇・福利厚生
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■賞与 年2回
■家族手当 配偶者10,000円手当
■住宅手当 25,000円（世帯主である従業員全員に付与）
■扶養手当 子供1名につき3,000円付与
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数：115日
- 選考プロセス
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ステップ１：書類選考／SPI
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ステップ２：1次面接
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ステップ３：２次面接
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ステップ４：決定
