募集要項
- 仕事内容
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顧客の要望に応じ、顧客先に導入されている成膜装置の保守・保全業務やトラブルシューティング、パーツ発注、見積作成等の顧客対応を行います。
エラーやトラブル発生時に顧客から連絡が入りますので、状況に応じ現地訪問で修理、メール・電話でサポートを行います。
新規装置導入では、装置立上げから対応いただきます。（全体の50％程度）海外本社工場から装置やパーツ一式が輸入されてきます。
他社の半導体製造装置と直接接続している機種もあるため、不具合改善はウエハの品質評価と原因特定を行います。
国内だけで解決が難しい場合は海外本社とオンライン接続し、カメラで確認しながら開発チームのアドバイスを元に作業を進める事もあります。
作業に必要なパーツ手配、顧客からの注文、価格見積提案については顧客と直接やりとりすることがありますが、踏み込んだ交渉についてはサービスマネージャーが対応します。
訪問エリアは装置導入している製造工場がメインとなっており、その他全国の研究施設や大学へのスポット対応が時々発生します。現地訪問が必要な際は、日程を調整していただきます。
客先そばのホテル滞在となる場合があります。
ご入社後は、先輩メンバーに同行してOJTを通じて業務に慣れていただきます。
※土日祝日、深夜の急な呼び出しはありません。
- 応募資格
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- 必須
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英語力については、仕様書読解や装置に関するフィードバック等でメールやり取りが発生します。会話は苦手でも構いませんが、入社後に英語力も上げていただくとより仕事が進めやすくなります。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 想定年収：600万円～900万円程度（応相談）※ご経験・スキルに応じて検討します。
- 待遇・福利厚生
- 社会保険完備 ※入社時に転居が発生する方には転居サポートあり
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土曜、日曜、祝日）、年末年始休暇、年次有給休暇
