募集要項
- 募集背景
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◆当社について◆
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
- 仕事内容
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当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定【具体的な職務内容】
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です
◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます
●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など）
●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理
●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
- 応募資格
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- 必須
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●製造業経験者を望みますが、現メンバーも経験の無いところからスタートしており、1から教育していきます。
- 歓迎
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〇半導体工場でのウエハ加工経験者
〇現場の品質・生産性向上の為の作業改善、及び効率的な工場管理についての知見・経験
〇年齢に関わらず気力、体力の充実してる方
- フィットする人物像
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【求める人物像】
●リーダーシップやマネジメント力を発揮して全体をまとめていくことができる方
●品質・生産性向上等、効率化・改善に対して意欲的に取り組める方
●部門間を超えた多能工化の推進。
- 雇用形態
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正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
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兵庫県西宮市
JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度
- 勤務時間
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（１勤）7:30-16:30
（２勤）14:00-23:00
（３勤）22:45-7:45
入社時の勤務は三交代勤務になります。
- 年収・給与
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年収：400万円 ～ 750万円
月給：20万円～
【賞与等】
年2回（前年実績）
- 待遇・福利厚生
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・交代手当1日：2,200円
・夜勤手当：22：00∼5：00（3勤内の左記時間帯）25％割増
- 休日休暇
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シフト制の週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
- 選考プロセス
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応募
↓
カジュアル面談
↓
SPI
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
#入社時期は相談可能
