募集要項
- 募集背景
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金沢村田製作所は、世界に最先端の電子部品を供給する総合電子部品メーカー、村田製作所グループに属する先端企業です。
同社は、1984年に設立し、高周波設計技術と微細加工技術を駆使し、電子デバイスやセンサデバイスなどの製品をつくり出しています。独自の薄膜微細加工をコア・テクノロジーとしながら、移動体通信用の弾性表面波フィルタやMEMS (Micro Electro Mechanical System) デバイス等の開発と生産を展開してきました。ナノオーダーレベルの微細加工技術と、数10GHzという超高周波も自在に制御できる高周波設計技術。 これらを駆使して、さまざまな製品をつくり出しています。
世界中の通信端末に搭載される電子部品を設計開発できる技術系総合職の募集です！
- 仕事内容
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■業務概要
・高周波回路用SAW/BAWデバイスの開発・商品化
■詳細
・高周波回路用SAW/BAWデバイス開発等に係わるシミュレーション、試作評価
・関係部門と連携し、商品化に向けた量産移管に係わる各種業務
・試作評価する為の評価・検証環境の構築
■この仕事の面白さ・魅力
・主にスマホ用のSAW/BAWデバイス開発と商品化、及びデバイス開発に必要な周辺回路設計や特性シミュレーション解析の業務に従事いただきます。
・スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品の開発を通して、快適な通信環境の創出、通信品質の向上に貢献できます。
・自らが考え実現した電子部品が、SAW/BAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして世界中の通信端末に提供できる喜びを感じることができます。
- 応募資格
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- 必須
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・高周波商品の開発経験のある方
・プロセス開発や共通技術開発者と協働して業務遂行できる方
・電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方
・大卒以上
- 歓迎
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・高周波SAW/BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのシミュレーション技術や評価技術を有している方
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 高周波デバイス事業部）商品開発8課
- 勤務地
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株式会社金沢村田製作所 金沢事業所
- 勤務時間
- 8：30～17：00（所定労働時間：7時間45分）
- 年収・給与
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年収：500万円～768万円 （賞与、残業手当（20時間/月想定）を含んだ概算）
月給：365,800円～404,200円 (残業手当：実績に応じて別途支給)
(残業手当：有)
※上記目安の年収であり、経験・スキル等を考慮の上、決定します。
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限20,000円/月
家族手当：子ども手当有（規定に基づき支給）
住宅手当：基準に該当する場合に支給されます
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）
＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし
＜その他補足＞
■各種保険（健康・厚生年金・雇用・労災）■深夜勤務手当■時間外手当支給
■確定拠出年金■慶弔見舞金■制服貸与■各種生保・損保団体割引
■社員食堂■フィットネスクラブ利用優待■レクリエーション補助費■売店
■従業員持ち株会
- 休日休暇
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週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇21日～23日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日
週休2日制 (基本は土・日・祝、当社カレンダーによる)、年末年始休暇、夏季休暇等連休あり、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、出産休暇、介護休暇、特別休暇、多目的特別休暇など
- 選考プロセス
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WEB適性試験（SPI）：有
面接：2回
