募集要項
- 募集背景
-
◆当社について◆
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、
近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、
高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
- 仕事内容
-
半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立をお願いします【具体的な職務内容】
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
- 応募資格
-
- 必須
-
◆量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種洗浄(RCA)フローの確立。
◆新規RCA洗浄機の立上げ・室内環境の改良などを行った経験のある方。
- 歓迎
-
◆半導体ウエハの加工経験者
◆人的なマネジメント経験(社員教育など)
◆量産を目的としたFMEAの実施。(プロセスウインドウの作成)
◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
◆技術的補助金申請経験者(申請文章作成者)
◆半導体用新素材(サファイア・SiC等)に関する知識
- 雇用形態
-
正社員
試用期間6か月(同条件)
- 勤務地
-
兵庫県西宮市
JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度
- 勤務時間
-
8:30~17:30(実働8時間/休憩60分)
- 年収・給与
-
年収:400万円 ~ 750万円
月給:23万円~
【賞与等】
年2回(前年実績)
- 待遇・福利厚生
-
【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当:10,000円(配偶者)
・扶養手当:子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当:25,000円支給
- 休日休暇
-
土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日:115日
- 選考プロセス
-
応募
↓
カジュアル面談
↓
SPI
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
#入社時期は相談可能