募集要項
- 募集背景
- 部門拡大の為の増員
- 仕事内容
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半導体パッケージ技術・素材開発半導体パッケージ技術・素材開発
・半導体パッケージ工程
・素材開発
・パッケージ実装技術
- 応募資格
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- 必須
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・FCBGA、基板設計経験
・半導体パッケージ技術 (Process Integration)もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方
- 歓迎
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※下記のご経験あると尚可
・Package試作
・package試作ge Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術(微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術)
・素材開発(封止、接合、はんだ材料)
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料に関する知見・経験があればなお良い
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市
- 勤務時間
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フレックスタイム
(標準勤務時間:7.5時間)
- 年収・給与
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ご希望・前職の給与を考慮し決定
(目安:600~1200万円)
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備、退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、有給、特別休暇
- 選考プロセス
- 面接は原則2回