募集要項
- 募集背景
- 部門拡大の為の増員
- 仕事内容
-
半導体前工程(FAB)製造装置開発半導体前工程(FAB)製造装置開発
- 応募資格
-
- 必須
-
・エッチング装置開発経験者で、下記いずれか一つの専門性が高く、前工程全般の知識保有される方
≪機械技術/電子技術/情報技術/システム設計≫
・半導体製造装置 プロセス開発・研究の経験5年以上
※洗浄、FPD(フラットパネルディスプレイ)のご経験は対象外です
- 歓迎
-
・Plasma・Laser・Mask・材料Process・エッチャー装置、
・ヒーター関連技術, 設計、シミュレーション、プラズマ、接合技術、電極、
・高耐食性材料、制御技術、RF、真空、電極、流体、評価
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市
- 勤務時間
-
フレックスタイム
(標準勤務時間:7.5時間)
- 年収・給与
-
ご希望・前職の給与を考慮し決定
(目安:600~1200万円)
- 待遇・福利厚生
-
各種社会保険完備、退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、有給、特別休暇
- 選考プロセス
- 面接は原則2回