募集要項
- 仕事内容
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■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細:SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
- 応募資格
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- 必須
- SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
- 歓迎
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SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため (特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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滋賀県野洲市
JR琵琶湖線 野洲駅バス15分
- 勤務時間
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就業時間:9:00~17:30 (部門による)
※所定内労働時間7時間45分(休憩45分)
※非常に上質で安価な社員食堂を完備していますので昼食休憩に支障はありません。
- 年収・給与
- 700万円 ~ 999万円
- 待遇・福利厚生
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昇給賞与:昇給年1回、賞与年2回
保険:雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
福利厚生:健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、事業所内喫煙室あり
- 休日休暇
- 休日休暇:年間休日123日、週休2日制(土・日・祝、カレンダーに基づく)、夏期休暇、盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
- 選考プロセス
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エントリー
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書類選考
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WEB1次面接、SPI試験
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WEB2次面接
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内定通知 オファー提示
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承諾~入社 (おおよそ2ヶ月程度での入社をお願いしています)