設計（設備）
■半導体製造装置のハードウェア開発設計担当 募集
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間10月22日～11月4日）
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掲載時の募集要項（掲載期間：2024/10/22 ～ 2024/11/04）
設計（設備）
■半導体製造装置のハードウェア開発設計担当 募集
募集要項
仕事内容
-
・アナログ回路設計（送信機のリメイクや、音声信号の処理用基板の開発及び評価、その他通信に関わる製品設計）を中心に、半導体製造装置のハードウェア開発設計などスキルに応じて幅広い業務を携わっていただきます。
応募資格
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- 必須
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【必須】回路設計の実務経験（アナログ、デジタルどちらでも可）
【技術キーワード】
・アナログ系：送信機、高周波
・デジタル系：FPGA/CPLDのロジック設計、デジタル通信
- 募集年齢(年齢制限理由)
-
40代まで （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態
-
正社員
試用期間6か月 ※試用期間における条件の変更はなし
勤務地
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山梨県
勤務時間
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8:20～17:20
年収・給与
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500万円 ～ 700万円
待遇・福利厚生
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健康保険・厚生年金・雇用保険・労務保険 あり
定年60歳 再雇用制70歳まで
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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開発・設計 （アナログ・デジタル回路システム設計、制御ソフト、機構設計）
製造（組立・配線・基板実装・機構組立）
オーバーホール、現地調整工事
人材派遣（エンジニア、製造）
設立
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昭和39年2月14日
資本金
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5,000万円
従業員数
-
291人
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