募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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大手半導体・液晶メーカーで使用される製造装置の主要構成製品として世界的に導入されている、真空ポンプの機械設計を行っていただきます。 タービンブレード(回転翼)や他の機構関連部位の設計が主な業務となります。
その他半導体製造装置の機械設計ポジションあり!
- 応募資格
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- 必須
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・機械工学(材料・材料力学・機械要素・流体力学)に関する基礎知識をお持ちの方
・2D・3D CADの操作および構造解析、応力解析等の実務経験を有する方
・ 主担当としての製品開発、技術開発の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 静岡県 / 大阪府 / 京都府
- 勤務時間
- 9:00~18:00
- 年収・給与
- 700万円 ~ 949万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、財形制度
(一定年数の住宅補助制度あり)
- 休日休暇
- 完全週休2日制 年末年始・ゴールデンウィーク・夏季連続休日あり 年間休日:125日
- 選考プロセス
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3回を予定
※オンラインでの対応可