募集要項
- 仕事内容
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※本ポジションでは候補者様のご経験によって、「エンジニア」、「アーキテクト」どちらかの採用となり、職責が異なります。
<エンジニア>
組込機器からクラウド迄の垣根を超えたコンセプトによる将来の医療機器の設計・開発を担当していただきます。
全体アーキテクチャに沿った基本設計、詳細設計、実装を担当いただきますが、将来技術を研究しているテーマであるため、言われたとおりに設計実装するだけでなく、自ら新技術・未知の技術を勉強し、技術面から改善、提案していける方を期待しています。
<アーキテクト>
組込機器からクラウド迄の垣根を超えたコンセプトによる将来の医療機器の設計・開発を技術面でリードし、主に要素技術検討及びPoC開発のフェーズを担当していただきます。
要素技術検討に関する調査の方向性、方針策定、調査結果の取り纏めや、その結果を受けて行う製品全体のアーキテクチャの検討、実現性を考慮したPoC開発の計画、開発実施までを担当していただきます。
少人数チームではありますが、技術的な検討・判断ができる技術リーダー、アーキテクトとしてメンバーと協力しながら結果を出していく活躍を期待しています(PM職は別途アサインされます)。
- 応募資格
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- 必須
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■スキル:
<エンジニア>
・メールや技術文書の読解・記述可能な英語力を保有していること。
・5年以上のソフトウェア開発経験
・クラウド関連のアプリ開発経験 又は 組込機器アプリ開発経験(一方は必須。両方だとベター。)
<アーキテクト>
・ビジネスレベルの英語力(海外メーカー/海外拠点とのテレカン、ネゴシエーションなど)を保有していること ※英語での会議等も発生する可能性あり
・3年以上のソフトウェア開発の技術リーダークラスとしての経験(管理監督者ではなく、技術内容を理解している技術リーダーの経験) ※PJT規模は問いません
・クラウド関連のアプリ開発経験(Java, C#) 又は 組込機器アプリ開発経験(一方は必須。両方だとベター。)
■経験:
・医療機器の開発経験(特に医療法規制対応の経験)
・マイクロサービス・アーキテクチャによるアプリ開発経験
・クラウドでのタイミングクリティカルなアプリ開発経験(例:クラウドゲーミング等)
・大規模な組込用ソフトウェア開発経験(SLOC10万行超)
■スキル:
・コンテナ技術、仮想化技術に関する知識
・GPU・画像処理に関する知識
・ネットワークに関する知識
・コミュニケーション力、論理的思考、モデル化能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500万円 ~ 899万円