募集要項
- 募集背景
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■募集背景：
半導体、プリント基板需要が高まる中で当社製品の引き合いが強く、設計部門の強化を行います。
■当社の特徴：
主力製品はプリント基板加工用のドリル穴明機、レーザ加工機です。
ハイエンドパッケージ用の基板領域においてはどちらも世界シェア50パーセント以上を誇ります。
設立は1968年、2013年11月1日に日立グループより独立しました。
工作機械メーカー時代より培ってきた機械加工技術、高速高精度位置決め技術などを活かして成長中です。
《設立以来、時代のニーズに応じた種々の産業機械を開発・製造》
現在の主力製品であるプリント基板穴明機は広範な市場の支持を獲得。
厚い信頼を寄せられています。
大学との協同研究など、最新技術を追求しながら、
研究開発から設計、製造、販売、サービスまでのトータルソリューションを提供していることが強みです。
- 仕事内容
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半導体に不可欠 基板に精密な穴をあける！自社製CNC装置、レーザ加工機のソフトウエア設計開発業務
レーザ加工機の頭脳、ソフトウェア開発 / 電気設計 / 回路設計
希望や適性に合わせて、いずれかの設計開発業務をお任せします！
・工作機械の頭脳である”自社製CNC装置の研究開発
・レーザ加工機のスマートファクトリ―などの領域にも関与できるポジションです。
弊社のレーザ加工機・ドリル加工機に搭載しているCNC装置は自社で設計開発をしています。
自社商品に特化した自社製CNC装置の開発者を募集します。
電気設計
・制御盤内 部品配置図設計
・展開接続図・機内配線図設計
・機内ケーブル 制作図設計
・制御ソフト設計
・使用部品手配用部品表設計
・画像処理設計
回路設計
・制御基板の使用検討・回路設計・基板設計・試作品評価・量産対応
・制御ユニット（モータ制御・RF電源）の試用検討・回路設計・基板設計・試作品評価・量産対応
・制御基板のFPGA理論設計
・購入品（部品、ユニット）の仕様検討、取引先対応、評価、社内認定対応
外注設計仕様書作成・受入評価等弊社の製品開発は、
機械・電気・ソフト設計者が協力しながら開発を進めています。
工作機械を思い通りにコントロールする。
より便利で使いやすい機能・画面の開発に携わる。
知識・経験ともに豊富な技術者達と一緒にスキルアップする。
世界のデジタル化を支える機械の頭脳を開発したい。
こういった事に興味・やりがいを感じられる方を募集いたします。
- 応募資格
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- 必須
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【必要スキル】
・大学・高専の情報工学科卒程度の知識・ご経験をお持ちの方
もしくは
・大学・高専の電気電子情報工学科卒程度の知識・ご経験をお持ちの方
- 歓迎
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【尚可】
・工場設備を上位システムと接続するソフトの知識、業務経験
・MES、SECS/GEM、OPCサーバ等の業務経験
・加工装置の遠隔保守システムの導入経験
・組込みソフトの設計開発経験
・AI技術に関する知識
・計算機ハードウェアの基礎知識
・英文技術論文・技術資料の読解力
- フィットする人物像
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【求める人物像】
・チーム及び他部署と連携を取りながら業務を遂行していく力が必要な為、密にコミュニケーションを取りながら、課題や問題解決を目指している方。
・スキル向上に積極的に取り組む方。
- 雇用形態
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正社員(無期）
■試用期間 有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）
- 勤務地
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神奈川県厚木市（小田急線 本厚木駅から徒歩８分）
- 勤務時間
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9:00～17:30（実働７時間45分）
フレックス制度あり
リモートワーク制度あり
- 年収・給与
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400万円 ～ 730万円
※ご経験に応じて決定いたします。
社員の年収例
年収 818万円（入社７年目/35才）
月給制 月給 200,000円～
月給\200,000～ 基本給\200,000～を含む/月
■昇給 年に１回（7月）
■賞与 年に２回（６月・12月） 2023年度実績 5.45か月（年間）
■残業 月平均20時間程度（想定年収は残業代（20時間/月 想定）含む）
■通勤手当（全額支給）、残業手当（実施時間分支給）、家族手当あり、住宅手当あり
■年収条件は、これまでの給与を参考に提示いたします。
- 待遇・福利厚生
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社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
退職金制度あり（確定給付年金・確定拠出年金他）
60歳定年退職以降の再雇用制度（65歳まで）あり
財形貯蓄制度あり
作業服支給あり（業務に必要な場合）
永年勤続表彰（15年・25年・35年で表彰・記念品授与・休暇付与）
- 休日休暇
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年間126日 (内訳)完全週休二日制 土曜・日曜・祝日・GW他
■有給休暇 入社日18日付与・入社２年目から20日付与
■特別休暇
■慶弔休暇
■育児休業
■産前・産後休暇
■家族の看護休暇（子供にも利用可）
■子の看護休暇
■永年勤続表彰休暇（15年・25年・35年）
- 選考プロセス
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面接：１～２回（WEB面接OK）
筆記試験：なし
