募集要項
- 仕事内容
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ご経験や適性に応じて、半導体ウエハを平坦にするCMP(化学機械研磨)装置の終点検出システム開発業務をお任せします。■現行、次世代CMP終点検出モニターにおける、客先との折衝、システムとしての企画、設計、開発、量産化対応
■終点検出技術の開発(終点検出ハードウェア・ソフトウェア・アルゴリズムの仕様、設計、及び製作)
- 応募資格
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- 必須
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・ソフトウェア開発業務をお持ちの方（5年以上）
・学歴：高卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県藤沢市／最寄り駅：善行駅（転勤あり） ※テレワーク・在宅勤務可
- 勤務時間
- 8:45～17:15
- 年収・給与
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年収：570万円 ～ 820万円
賞与：支給あり
- 待遇・福利厚生
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手当：家族手当、住宅手当
通勤交通費：会社規程に基づき支給
自動車通勤：可
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、確定拠出年金、社宅、寮、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度、資格取得推奨支援、制服支給、外部福利厚生サービス など
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日 ※完全週休2日制
年間休日：125日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、適性検査、面接（複数回）
