募集要項
- 募集背景
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パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
事業拡大に向けた体制強化・人員増強のための募集となります。
- 仕事内容
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パワー半導体デバイスの生産技術・製造技術のエンジニアの募集になります【職務内容】
■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。
（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程、めっき工程、テスト工程など各工程の技術開発、改善業務）
パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。
新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。
【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。
チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。
人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして成長できる土壌をつくっています。
【就業環境】
リモートワーク可：週2回程度（業務内容による）
平均残業時間：30時間程度
- 応募資格
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- 必須
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■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
・パッケージライン設計・プロセス開発
・組立工程の知識
（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど）
・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
・機械系、装置開発のご経験
・パワー製品の計測技術開発の経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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京都本社
JR「西大路」より徒歩15分 阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
- 勤務時間
- 8:30 ～ 17:30 （8時間 1時間休憩）
- 年収・給与
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500万円 ～ 1199万円
※ご経験、スキルの応じて決定されます
- 待遇・福利厚生
- ・社会保険；健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
- 休日休暇
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週休2日制（土日）、祝日、夏期休暇、年末年始
年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
- 選考プロセス
- 書類選考 → 適性検査／一次面接 → 二次面接
